Определение оптимальных условий высококачественной обработки при алмазном шлифовании

Abstract

Теоретически и экспериментально определены оптимальные условия высококачественной обработки при алмазном шлифовании. Показана возможность уменьшения вплоть до нуля параметра шероховатости обработки Ra при шлифовании за счет регулирования величины износа зерен круга. Для этого с помощью электроэрозионной правки производится выведение биения и вскрытие алмазоносного слоя круга на металлической связке, а с помощью алмазного карандаша типа “Славутич”, установленного в специальное устройство для правки на круглошлифовальном станке, производится притупление режущих зерен алмазного круга. Установлено, что подготовленный таким способом к работе круг в процессе шлифования обеспечивает шероховатость обработки на уровне Ra = 0,1 – 0,2 мкм.

Теоретично і експериментально визначено оптимальні умови високоякісної обробки при алмазному шліфуванні. Показано можливість зменшення аж до нуля параметра шорсткості обробки Ra при шліфуванні за рахунок регулювання величини зносу зерен круга. Для цього за допомогою електроерозійної правки проводиться виведення биття і розтин алмазоносного шару круга на металевій зв'язці, а за допомогою алмазного олівця типу "Славутич", встановленого в спеціальний пристрій для правки на круглошліфувальному верстаті, виконується притуплення ріжучих зерен алмазного круга. Встановлено, що підготовлений таким чином до роботи круг в процесі шліфування забезпечує шорсткість обробки на рівні Ra = 0,1 – 0,2 мкм.

Theoretically and experimentally determined the optimal conditions for high-quality processing by diamond grinding. The possibility of reducing down to zero parameter Ra roughness in grinding processing by controlling the grain size range of wear. To do this with the help of electrical discharge produced changes removal beats and opening the diamond circle layer to metal bond, and with a diamond pencil type "Slavutich", set in a special device for dressing on grinding machines, dulling of cutting grains made of diamond circle. It is found that in this way prepared for the circle in the grinding process provides a processing roughness at Ra = 0,1 - 0,2 mm.