Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.hneu.edu.ua/handle/123456789/19131
Title: Дослідження взаємодії елементоорганічних сполук з фенолформальдегідною смолою
Other Titles: Исследование взаимодействия элементоорганических соединений с фенолформальдегидной смолой
Investigation of the interaction of organoelement compounds with phenol-formaldehyde resin
Authors: Борисенко О. М.
Логвінков С. М.
Белікова Т. Б.
Івашура А. А.
Борисенко О. Н.
Логвинков С. М.
Беликова Т. Б.
Ивашура А. А.
Borisenko O. M.
Logvinkov S. M.
Belikova T. B.
Ivashura A. A.
Keywords: фенол формальдегідна смола
елементоорганічна сполука
модифікатор
фенолформальдегидная смола
элементоорганическое соединений
модификатор
phenol-formaldehyde resin
organoelement compounds
modifier
Issue Date: 2018
Citation: Борисенко О. М. Дослідження взаємодії елементоорганічних сполук з фенолформальдегідною смолою / О. М. Борисенко, С. М. Логвінков, Т. Б. Белікова, А. А. Івашура // Теоретичні та експериментальні аспекти сучасної хімії та матеріалів ТАСХ-2018 : матеріали І Всеукр. наукової конф., 10 квіт. 2018 р. – Дніпро : «Середняк Т. К.», 2018. – С. 65. (Укр. мов.)
Abstract: Досліджено процес взаємодії модифікаторів з фенолформальдегідною смолою та наведено приклад впровадження елементоорганічної сполуки в порожнинах резитної структури конденсованої при 180 – 200 °С смоли. Исследовано процесс взаимодействия модификаторов с фенолформальдегидной смолой и приведено пример внедрения элементоорганических соединений в полости резитной структуры конденсированной при 180 – 200 °С смолы. The process of interaction of modifiers with a phenol-formaldehyde resin was studied and an example of the introduction of organoelement compounds in the cavity of the resistive structure of the condensed resin at 180-200 °C is given.
URI: repository.hneu.edu.ua/handle/123456789/19131
Appears in Collections:Статті (ЗСЖіБЖ)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
2_Борисенко.pdf191,3 kBAdobe PDFThumbnail
View/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.