Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.hneu.edu.ua/handle/123456789/31595
Title: Дослідження впливу алмазного та алмазно-іскрового шліфування на макронапруження поверхневого шару інструментальних сталей
Authors: Шевченко С. М.
Степанов М. С.
Новіков Ф. В.
Дитиненко С. О.
Keywords: механічна обробка
метал
твердість
деформаційне зміцнення
силовий і тепловий фактори
Issue Date: 2023
Citation: Шевченко С. М. Дослідження впливу алмазного та алмазно-іскрового шліфування на макронапруження поверхневого шару інструментальних сталей / С. М. Шевченко, М. С. Степанов, Ф. В. Новіков та ін.// Нові та нетрадиційні технології в ресурсо- та енергозбереженні : матеріали міжнародної науково-технічної конференції, 6-7 грудня 2023 р. : тези допов. – Одеса: Національний університет «Одеська політехніка», 2023. – С. 365.
Abstract: У роботі проведено дослідження рівня макронапружень у поверхневому шарі деталей із інструментальних сталей У7 і У12 під час алмазного та алмазно-іскрового шліфування. Встановлено, що після алмазного шліфування виникають макронапруження стиску, які збільшуються зі збільшенням глибини шліфування від 0,035 до 0,07 мм. Після алмазно-іскрового шліфування із силою електричного струму 80-100 А та глибиною шліфування 0,07 мм у поверхневому шарі деталей із сталі У7 формуються незначні напруження стиску У7, а у деталей із сталі У12 – напруження розтягання. Зі зменшенням сили електричного струму до 20-40 А та глибини шліфування до 0,035 мм у поверхневому шарі деталей із сталі У7, навпаки, формуються напруження розтягання, а у деталей із сталі У12 – напруження стиску. Це обумовлено хімічним складом і структурними особливостями досліджуваних сталей та різним впливом силового і теплового факторів, які виникають під час шліфування.
URI: http://repository.hneu.edu.ua/handle/123456789/31595
Appears in Collections:Статті (ЗСЖіБЖ)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Tezy - Odesa_2023_с.365 Шевченко С (1).pdf463,66 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.