Опыт эффективного применения доводки поверхностей деталей пастами и суспензиями
Вантажиться...
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Анотація
Сформулированы основные условия повышения эффективности применения доводки поверхностей деталей пастами и суспензиями. Предложены новые составы технологической среды для алмазно-абразивной обработки, обеспечивающие высококачественную обработку – на уровне 12 – 14 классов чистоты поверхности и отклонения от требуемой геометрической формы обработанных поверхностей в пределах 0,1 – 0,3 мм. Сформульовано основні умови підвищення ефективності застосування доведення поверхонь деталей пастами та суспензіями. Запропоновано нові склади технологічного середовища для алмазно-абразивної обробки, що забезпечують високоякісну обробку – на рівні 12 – 14 класів чистоти поверхні та відхилення від необхідної геометричної форми оброблених поверхонь в межах 0,1 – 0,3 мм. The main conditions for increasing the efficiency of the application of surface finishing parts with pastes and suspensions are formulated. New compositions of the technological environment for diamond-abrasive processing providing high-quality processing at the level of 12-14 classes of surface cleanliness and deviations from the required geometric shape of the treated surfaces within the range of 0.1-0.3 mm are proposed.
Опис
Ключові слова
алмазно-абразивная обработка, доводка пастами и суспензиями, рабочая жидкость, точность обработки, шероховатость обработанной поверхности, алмазно-абразивна обробка, доведення пастами та суспензіями, робоча рідина, точність обробки, шорсткість обробленої поверхні, diamond-abrasive treatment, finishing with pastes and suspensions, working fluid, precision of processing, roughness of the treated surface
Бібліографічний опис
Дитиненко С. А. Опыт эффективного применения доводки поверхностей деталей пастами и суспензиями / С. А. Дитиненко // Новые и нетрадиционные технологии в ресурсо- и энергосбережении: атериалы междунар. научно-техн. конф., 26–29 сент. 2018 г. – Одесса: ОНПУ, 2018. – С. 48–51.